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2013深圳移动互联终端展览会、峰会-联芯科技闪亮登场
2013深圳移动互联终端展览会、峰会-联芯科技闪亮登场
* 来源 : * 作者 : oksys * 发表时间 : 2013-08-03 * 浏览 : 453

  2013年8月1日,联芯科技有限公司 (以下简称”联芯科技”)在深圳举行“2013移动智能终端峰会”,正式发布首款四核平板电脑芯片LC1913及首款TD-SCDMA四核智能手机芯片LC1813,来自手机和平板方案设计公司、合作伙伴、客户代表、媒体记者等500多人参加了本次峰会,共同见证了联芯科技引领的高性价比四核智能移动终端时代的到来。 

  在同期于深圳会展中心举办的“移动终端新技术与供应链展”上,联芯科技全线展示了包含上述两款四核新产品和四模十一频LTE基带芯片LC1761在内的INNOPOWER原动力芯片家族以及相关手机和平板电脑商用样机,折射出联芯科技正快速从手机向平板领域拓展,从3G TD-SCDMA向4G TD-LTE升级的多元化发展战略,引发业界广泛关注。